隨著PCBA電子制造電子元器件加速向精細化、微型化和復雜化方向發(fā)展，為PCBA電路板制造廠家提出更高的檢測要求。

　　在電路板組裝（PCBA）過程，電子元件對檢測的精度要求越來越高。如何提早在生產(chǎn)流程中發(fā)現(xiàn)品質(zhì)不良，及早分析解決，對于電子制造業(yè)而言可以降低損失，提高獲利，于是產(chǎn)品的首板測試便成了電子制造流程中不可或缺的程序，SMT首件檢測技術(shù)也因此而蓬勃發(fā)展。但是傳統(tǒng)的人工檢測速度和質(zhì)量已經(jīng)滿足不了工業(yè)化的要求，在這樣的一個環(huán)境下，便誕生了半自動化首件檢測儀設(shè)備。

　　SMT首件檢測設(shè)備需要滿足企業(yè)功能以下需求：

　　1.SMT首件檢測儀設(shè)備的尺寸能符合企業(yè)的設(shè)計要求，設(shè)備能實現(xiàn)自動生成檢測程序、自動判定結(jié)果、絲印，方向，極性自動識別判斷,有LDT點亮功能檢測LED，自動生成測試報告，ERP,MES對接功能，可支持在線檢測的功能。設(shè)備所有技術(shù)指標需要企業(yè)的標準要求。

　　2、設(shè)備操作界面友好，操作及維修便利。

　　3、產(chǎn)能符合SMT生產(chǎn)線生產(chǎn)要求。